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          高頻微波射頻軍工電路板制造商

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          高頻板聚四氟乙烯/PTFE

          發布日期:2020-12-07 09:41:59  |  關注:3757

              電子設備高頻化是發展趨勢,尤其在無線網絡、衛星通訊的日益發展,信息產品走向高速與高頻化,及通訊產品走向容量大速度快的無線傳輸之語音、視像和數據規范化.因此發展的新一代產品都需求高頻板,衛星系統、移動電話接納基站等通訊產品有必要應用高頻電路板,在未來幾年又必定迅速發展,高頻基板就會大量需求。

              高頻板資料的基本特性要求有以下幾點:

              ①其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦有必要杰出。

              ②吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。

              ③與銅箔的熱膨脹系數盡量共同,因為不共同會在冷熱變化中形成銅箔分離。

              ④介質損耗(Df)有必要小,這首要影響到信號傳送的品質,介質損耗越小使信號損耗也越小。

              ⑤介電常數(Dk)有必要小而且很穩定,通常是越小越好信號的傳送速率與資料介電常數的平方根成反比,高介電常數容易形成信號傳輸推遲。

              一般來說,高頻板可定義為頻率在1GHz以上.目前較多選用的高頻電路板基材是氟糸介質基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平常稱為特氟龍,通常應用在5GHz以上。另外還有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之間的產品,這三種高頻基板物性比較如下。13723490391 鐘小姐

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              現階段所運用的環氧樹脂、PPO樹脂和氟系樹脂這三大類高頻基板資料,以環氧樹脂成本最廉價,而氟系樹脂最昂貴;而以介電常數、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時,只要氟系樹脂印制板才能適用。顯而易見,氟系樹脂高頻基板功能遠高于其它基板,但其不足之處除成本高外是剛性差,及熱膨脹系數較大。

              對于高頻板聚四氟乙烯(PTFE)而言,為改進功能用大量無機物(如二氧化硅SiO2)或玻璃布作增強填充資料,來進步基材剛性及下降其熱膨脹性。另外因高頻板聚四氟乙烯樹脂自身的分子惰性,形成不容易與銅箔結合性差,因此更需與銅箔結合面的特殊外表處理。處理辦法上有高頻板聚四氟乙烯外表進行化學蝕刻或等離子體蝕刻,添加外表粗糙度或者在銅箔與高頻板聚四氟乙烯樹脂之間添加一層粘合膜層進步結合力,但可能對介質功能有影響,整個氟系高頻電路基板的開發,需求有原資料供貨商、研討單位、設備供貨商、高頻PCB制造商與通訊產品制造商等多方面協作,以跟上高頻電路板這一范疇快速發展的需求。

              在規劃高頻板用電路板有許多注意事項,尤其是GHz等級的高頻電路板,更需求注意各電子組件pad與印刷pattern的長度對電路特性所形成的影響。最近幾年高頻電路與數位電路同享相同電路板,構成所謂的混載電路系統似乎有添加的趨勢,類似如此的規劃經常會形成數位電路動作時,高頻電路卻發生動作不穩定等現象,其中原因之一是數位電路產生的噪訊,影響高頻電路正常動作所致。為了防止上述問題除了設法分割兩電路block之外,規劃電路板之前充沛反省規劃構想,才是底子應有的方法,基本上規劃高頻板用電路板必需把握下列三大原則:

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              1.61548,高質感;

              2.61548,不可取巧;

              3.61548,不可倉促搶時間。

              國際層壓板材FR-4 A級覆銅板功能值

              試驗項目款式處理規范值典型值

              1.抗剝強度 磅/英寸,1/2OZ/Ft平方 銅箔接納狀況A≥6.07.0-8.0,熱應力A≥6.07.0-8.0,1OZ/Ft平方 銅箔接納狀況A≥8.010.0,熱應力A≥8.010.0;

              2.可焊性A可焊可焊;

              3.彎曲和翹曲%A板厚1.68mm0.1/0.25;

              4.外表電阻,最小值,MΩE-24/125≥≥;

              5.吸水率%板厚(thickness)0.781mm0.350.2;

              6.體積電阻,最小值,MΩ.cmE-24/125≥≥;

              7.玻璃化轉變溫度,Tg(DSC,℃)A≥125133~138;

              8.阻燃性A/&E-1/105desUL94V0UL94V0;

              9.介電常數,1MHz,MaxC-40/23/505.44.8;

              10.抗電弧性,最小值,秒D-48/50D-0.5/23≥6080;

              11.擊穿電壓,最小值(KV),步進板厚≥0.51mmD-48/50D-0.5/23≥4070;

              12.電氣強度,最小值(KV/mm),步進板厚<0.51mmD-48/50D-0.5/23≥29.533.5;

              13.熱應力未蝕刻試樣ANoDefectNoDefect,蝕刻后試樣ANoDefectNoDefect;

              14.尺度穩定性%,最大板厚《0.51mm蝕刻C-40/23/500.050.035,烘焙后E-4/1050.050.035。

              深圳市明誠鑫電路主要生產PCB高頻板、羅杰斯電路板、高頻線路板、微波射頻高頻板、微帶電路板、天線電路板、散熱電路板、高頻高速電路板、Rogers/羅杰斯高頻板、ARLON高頻板、特種電路板、F4B天線板、天線陶瓷板、雷達感應pcb、特種電路板出產廠家,對縫隙天線、射頻天線、寬帶天線、頻掃天線、微帶天線、陶瓷天線、功分器、耦和器、合路器、功放、干放、基站有多年沉積的出產經驗。所運用的高頻線路板具有多年的生產經驗,公司常年備有國產及進口高頻資料,可及時提供高頻板打樣生產服務。



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